东芝宣布推出 96 层堆叠 QLC 快闪记忆体的 M.2 SSD 固态硬碟

　　日前，东芝（TOSHIBA）、威腾（WD）等记忆体大厂分别宣布推出 96 层堆叠的 QLC 快闪记忆体，核心容量可达 1.33TB，单一模组就可做到 2.66TB 容量。不过因 QLC 快闪记忆体是新产品，普及还要一段时间，目前 3D TLC 快闪记忆体如何发展，依然是关键。

　　

　　24 日，东芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固态硬碟，是旗下 96 层堆叠 3D TLC 快闪记忆体首发，读取速度达 3,180MB/s，写入速度 2,960MB/s，随机读写可达 365K IOPS，性能强大，最大容量达 1TB，符合市场对高效能运算的需求。

　　

　　东芝上一代 XG5 系列 NVMe 硬碟，是自家 64 层堆叠 3D TLC 快闪记忆体首发。相较新推出的 XG6 系列 SSD 固态硬碟，读写速度最高才 3,000MB/s、2,100MB/s而已，XG6 系列在读写速度有大幅提升，主要是藉由 96 层堆叠 BiCS 4 快闪记忆体的性能改善。

　　

　　目前，东芝 XG6 系列 SSD 固态硬碟有 256、512 及 1,024GB 三种容量，均使用 PCIe 3.0 x4 传输介面，支援 NVMe 1.3a 标准，具 M.2 2280 规格，读取速度可达 3,180MB/s，写入速度 2,960MB/s，随机读取及随机写入都是 365K IOPS，随机性能介於三星 960 Pro 的 512GB 与 1TB 版本之间，连续写入性能高於 960 Pro，不过跟 970 Pro 的随机性能可能还有点差距。

　　

　　其他性能方面，XG6 SSD 固态硬碟的典型读取功耗低於 4.2W，典型写入功耗低於 4.7W，待机功耗 3mW，MTTF 时间 150 万小时，保固 5 年，并支援 TCG 及 OPAL 2.0 加密。

　　

　　据了解，东芝 XG6 SSD 固态硬碟主打 OEM 市场，目前正给特定客户送样验证，价格还未公布。由於新一代 QLC 快闪记忆体上市日子临近，2018 年底就能见到相关产品发表，加上 QLC 快闪记忆体是未来厂商生产重点，势必抢占 TLC 快闪记忆体的产能及市场空间。QLC 快闪记忆体与 TLC 快闪记忆体的发展会如何变化，成为业界的关注重点。